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第三代-红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，SMT贴片，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，SMT贴片批发，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。

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升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，SMT贴片厂家直销，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

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